主板和CPU的区别性能功能安装方式的对比

大家好,今天小编来为大家解答以下的问题，关于主板和CPU的区别性能功能安装方式的对比，电脑换主板cpu需要重装系统吗怎么装这个很多人还不知道，现在让我们一起来看看吧！

本文目录

1. 电脑换主板cpu需要重装系统吗怎么装
2. 电脑主板是不是高科技技术含量有多高
3. cpu和主板的好坏会对电脑有什么影响
4. 手机CPU工艺比电脑先进，但性能落后很多，为什么
5. 更换主板处理器内存后需要重新装系统吗

电脑换主板cpu需要重装系统吗怎么装

如果之前是WIN7或者WIN10系统，或许可以不用重装系统，但是之前AMD平台的主板、芯片组驱动需要卸载，然后需要安装INTEL平台的对应的主板芯片组驱动。从稳定性考虑，这样大的变动最好重装一次，这样系统和硬件的搭配更完美，对INTEL这个平台性能发挥有帮助，重装系统的方法不是一两个字说的完的，楼主可以百度搜索一下“U盘重装系统教程”看看，如果看得懂可以试试，如果看不懂我复制来也没有用，拿去电脑市场重装系统一下即可。

电脑主板是不是高科技技术含量有多高

前面有大佬认为电脑主板是高科技产品，理由是华硕等大厂卖出了3千多的高价，还要自行研发芯片，但理由真的站不住脚。我的看法是电脑主板真算不上高科技产品，主板生产的技术含量也真的不高。

比如现在缺少核心技术被大家骂得狗血喷头的某想，十多年前就做过QDI主板的，如果主板技术含量高的话，某想是不是早该擦去脸上的唾沫了？也是十多年前，台式电脑兴旺发达，DIY电脑兴盛的时期，深圳有一大批主板生产商，七彩虹、太阳花啥的，都是现在很多人没听说过的小牌子，不仅做主板，还做显卡，连小品牌都能玩转的行业，能算是高科技产品？

主板上的各种接口都有严格的标准，每个标准背后都有一个组织，像USB（通用串行总线，UniversalSerialBus）接口由Intel、Compaq、Digital、IBM、Microsoft、NEC及NorthernTelecom等计算机公司和通信公司于1995年联合制定，并逐渐形成了行业标准。SATA（SerialATA）由Intel、APT、Dell、IBM、希捷、迈拓这几大厂商组成的SerialATA委员会确定的一种硬盘接口规范。高级的活都由这些制定规范的大厂做了，哪有主板厂商什么事！

说白了，电脑主板和电脑整机一样，都是组装，CPU、南北桥芯片、网卡芯片、内存条、磁盘接口等真正有技术含量的东西，都没有掌握在主板生产商手里，也不是主板厂商生产。

最有技术含量的工作，都让芯片厂商做了，主板厂商的任务是在PCB板上，正确地连接CPU插座、南北桥芯片组、内存插座等，正因为技术含量低，打广告时，主板厂商都会大讲特讲用了什么电容、多少相供电，而电容、电阻等元件无一不是采购的。

就算主板的连线布局，也由芯片厂做了大部分，比如CPU有什么供电要求、主板如何布线，英特尔或AMD都有现成的方案，行话叫公版（在2000年前后，英特尔自己出产主板，我的老台式机里就有），华硕等主板厂商可以从英特尔或AMD的公版方案中挑选出几款，加一点自己的东西比如超频调节功能，增加供电能力（X相供电）等，然后进行品牌包装，推向市场。

卖3000多的主板？不过是一种营销手段而已。

简单说，主板厂商就是芯片厂商的马仔，一切行动听芯片厂商指挥，干着组装的活，赚着低廉的加工费。

cpu和主板的好坏会对电脑有什么影响

CPU的性能决定电脑的性能，主板决定电脑的扩展性和电脑各部分工作的稳定性。电脑的配置各部分的性能如下。主机部分：

1，CPU。计算机的心脏，负责运算；

2，显卡、电脑的显示核心，用于处理图像数据。如果是游戏玩家或者图形工作者，需要独立显卡。如果进用来上网，可以不购买独立显卡；

3，内存。用于CPU和硬盘交换数据，进行临时存储；

4，硬盘。计算机的所有文件均存储到此；

5，主板。计算机的各部件安插在主板上协同工作；

6，电源。给各部件供电；

7，机箱。用于保护机箱内部的所有部件。外设部分：1，显示器。用于显示电脑的图像；2，键盘鼠标。用于操作电脑；4，音响。用于输出声音；5，摄像头。用于摄像、视频聊天、拍照等；6，话筒。用于输入声音、语音聊天等。

手机CPU工艺比电脑先进，但性能落后很多，为什么

文/小伊评科技

制约手机SOC性能发展的关键因素有三个——集成度，板载面积和功耗。

01.手机SOC的集成度更高

手机上的那枚主控芯片其实不能笼统地叫做CPU，而应该叫做SOC（即SystemonChip），系统级芯片，什么意思，简单来说，就是只需要这一枚芯片，就能完成一个电子系统所需要的全部运算功能。一个完整的手机SOC应该包括CPU，GPU，ISP，基带，DSP，缓存，NPU等等组件，是一个功能及其复杂的“缝合怪”，其集成难度更高。

而反观PC上的CPU或者GPU，他就只是CPU和GPU，并不需要额外的缝合其他的功能，最多也就是内置一个性能不算很强的GPU模块，仅此而已，对于集成度的要求其实没那么高。

简单来说，手机的SOC需要把所有的资源都分配给不同的模块，对于集成度的要求也就更高。而CPU则不需要，因为他只要一个或者两个模块，对于集成度的要求没那么高。就像继承父辈的遗产一样，当你是独生子女的时候，你可以获得全部的遗产；但是当你有很多兄弟姐妹的时候，你就无法获得全部的资源。

举个例子，假设现在有100亿美晶体管被分别用来打造手机SOC以及桌面CPU，在SOC上可能只有20亿枚晶体管会被用在CPU模块的搭建上，而在桌面CPU上，则有80亿颗晶体管可以被用在CPU模块上，你说谁更强？

所以，从功能性上就注定，手机SOC中的CPU永远不可能真正超过同时代的顶级CPU。

02.板载面积所限。

众所周知，一块芯片的综合性能和它内置的晶体管数量是有直接关系的，芯片工艺的进步本质上就是为了在相同的体积下放入更多的晶体管。但是大家千万不要忽略芯片体积对于晶体管数量的制约因素。

下图分别是PC上的CPU和骁龙888的实物图对比，一块电脑上的CPU封装面积大概就有半个手掌那么大，而手机SOC的封装面积一般都在1平方厘米左右，也就是长宽都在1cm左右，和电脑上的CPU差距极大。

具体罗列一下数据：根据测算，i711700K的核心面积达到了270平方毫米，而与之对比，苹果a14板载面积仅为88平方毫米，单论板载面积，i711700K是苹果A17的三倍。而工艺的进步并不能完全抵消在板载面积上的巨大差别。

如下图所示，采用落后的12nm工艺的英伟达RTX2080的晶体管数量达到了186亿颗，而目前采用最新，最强的5nm工艺所生产的手机处理器——苹果A15的晶体管数量也才刚刚达到150亿颗，差距依旧明显。

手机芯片之所以对于工艺的要求更苛刻，主要还是因为其宿主本身的体积不可能无线放大所致，因为手机的体积就那么大，芯片的板载面积越大，手机厂商就不得不使用更大的主板来放置它，这样的结果会带来两个后果——手机体积的增加。那么大家想象一下，你会用一款屏幕超过8英寸，厚度超过1.2cm，重量超过250g的手机么？手机毕竟是一个无源的手持设备，对于尺寸会更加敏感。

与之相对，电脑芯片则没有这种限制，可以随意地发挥，如上图所示，RTX2080的板载面积达到了惊人的754平方毫米，是A14的8倍，其中差距可见一斑。

03.功耗限制。

骁龙888被誉为一代大火龙，然而他的TDP功耗也不过13-15W左右，而这已经是移动SOC的极限水准。而与之相比，桌面级的CPU和显卡的功耗就要高得多了，英特尔最新的I712700K的PL1功耗为125W，PL2功耗则达到228W，远比骁龙888高得多，而且这还仅仅只是一枚CPU的功耗（核心显卡的功耗忽略不计），如果再加上显卡的功耗，至少可以达到400W左右的功耗。

高功耗带来的就是高耗电，我们具体来算一下，假设一台手机配备的电池容量是6000毫安时（这已经是目前手机行业最大的电池），也就6安时的电池，手机锂电池的电压普遍为3.7W，那么根据功率等于电流乘以电压即N=IU的公式来换算，400W每小时所耗的电流等于400/3.7=108A（不考虑电池放电量），每分钟的耗电量为1.8A，也就是说，6000毫安时的电池只能供这套设备运行约三分钟，这样的手机有人用么？

此外还有发热的问题，功率越大，发热越高，15W的骁龙888都让手机厂商苦不堪言，更何况是几百瓦以上的芯片？手机直接能融化了。

总之，手机芯片和电脑芯片完全不是一个概念，用途也完全不同，无法做同等比较。

end希望可以帮到你

更换主板处理器内存后需要重新装系统吗

只更换主板，CPU和内存，是不用重新安装系统的，只有更换了系统硬盘才需要重装系统呢，因为系统是安装在硬盘中的。

这升级的不错啊

我看了下你是把B85的主板更换为Z370了，不知道你以前用了SATA接口的固态硬盘了没有。如果没使用的话，新主板支持M.2硬盘，可以更换个M.2的固态，然后把系统重装到新固态里，电脑的开机速度以及软件运行速度都会提升不少呢。尤其对设计或者影视方面的软件性能提升还是比较大的，能节省不少渲染时间呢。

现在固态硬盘的价格还是比较实惠的呢。

如有其它疑问，欢迎评论区留言，大家也可以分享下自己玩机的经验呢。感谢支持！

好了，关于主板和CPU的区别性能功能安装方式的对比和电脑换主板cpu需要重装系统吗怎么装的问题到这里结束啦，希望可以解决您的问题哈！